ເລເຊີຜ່າຕັດແຂ້ວ

ອຸປະກອນເລເຊີທາງຄລີນິກ PBM ແມ່ນເລເຊີທາງການແພດຊັ້ນ 4 ສໍາລັບການຜ່າຕັດແຂ້ວ, ມັນໃຊ້ເສັ້ນໃຍເລເຊີທາງການແພດເພື່ອ irradiate ພະລັງງານສູງ lasers 980nm ໃສ່ເນື້ອເຍື່ອອ່ອນໃນການຕິດຕໍ່ຫຼືບໍ່ຕິດຕໍ່ເພື່ອເອົາ, vaporize, ablate, ຢຸດເລືອດຫຼື coagulate ເນື້ອເຍື່ອອ່ອນ. ເລເຊີຜ່າຕັດເຮັດໃຫ້ການຜ່າຕັດແບບດັ້ງເດີມ, ການຕັດ, ablation ແລະ hemostasis ງ່າຍດາຍແລະເປັນຫນຶ່ງໃນທິດທາງການພັດທະນາໃນອະນາຄົດຂອງການຜ່າຕັດ.

ຂໍ້ໄດ້ປຽບຂອງເລເຊີຜ່າຕັດແຂ້ວ:

Laser dentistry ສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ໃນຂອບເຂດກ້ວາງຂອງສະພາບ, ໃຫ້ຄົນເຈັບມີທາງເລືອກການປິ່ນປົວທີ່ປອດໄພກວ່າ, ປະສິດທິພາບແລະສະດວກສະບາຍ.

1. ເລືອດອອກໜ້ອຍ: ການປິ່ນປົວດ້ວຍເລເຊີແຂ້ວໃຊ້ເລເຊີທີ່ມີພະລັງສູງໃນການ coagulate ເສັ້ນເລືອດຂະຫນາດນ້ອຍ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ເລືອດຢຸດໄວ, ເພື່ອເຮັດໃຫ້ຄົນເຈັບມີເລືອດອອກຫນ້ອຍລົງໃນລະຫວ່າງການປະຕິບັດງານ.

2. ການຕິດເຊື້ອຫນ້ອຍ: ຄລີນິກຜ່າຕັດ laser ແມ່ນ contactless, ສະນັ້ນມັນສາມາດກໍາຈັດການຕິດເຊື້ອຂ້າມ.

3. ຄວາມແມ່ນຍໍາ: ເຄື່ອງ laser ຜ່າຕັດສາມາດ irradiate lasers ທີ່ສາມາດສຸມໃສ່ພື້ນທີ່ສະເພາະທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມເສຍຫາຍຕໍ່ເນື້ອເຍື່ອປົກກະຕິອ້ອມຂ້າງ. ແລະເກືອບບໍ່ມີຢາສະລົບແມ່ນຕ້ອງການໃນລະຫວ່າງການປະຕິບັດງານ.

4. ປະສິດທິພາບ: ການຜ່າຕັດດ້ວຍເລເຊີແຂ້ວໄວ ແລະເລເຊີສາມາດສົ່ງເສີມການສ້າງເຊລ ແລະ ການສ້ອມແປງເນື້ອເຍື່ອທີ່ບໍລິເວນບາດແຜເພື່ອໃຫ້ຄົນເຈັບສາມາດຟື້ນຕົວໄດ້ໄວຂຶ້ນ.

5. ຄວາມປອດໄພ: Laser whitening ແຂ້ວໃຊ້ເວລາສັ້ນ, ແລະເວລາ irradiation ສໍາລັບແຂ້ວແຕ່ລະແມ່ນສັ້ນ, ຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຫຼຸດຜ່ອນຄວາມເປັນໄປໄດ້ຂອງ overheating ຫຼື sensitivity ຂອງແຂ້ວ.

6. ຄວາມສະດວກສະບາຍ: ການດໍາເນີນງານງ່າຍດາຍ, ເຄື່ອງມີຂະຫນາດນ້ອຍແລະ exquisite, ແລະງ່າຍທີ່ຈະຍ້າຍອອກ.

7. ເຈັບໜ້ອຍລົງ: ການຜ່າຕັດແຂ້ວເລເຊີສຳລັບເດັກນ້ອຍແມ່ນເຕັກນິກການບຸກລຸກໜ້ອຍທີ່ສຸດທີ່ສາມາດຫຼຸດຜ່ອນຄວາມເສຍຫາຍຕໍ່ເນື້ອເຍື່ອທີ່ມີສຸຂະພາບດີ ແລະ ຫຼຸດການມີເລືອດອອກໃນການຜ່າຕັດ, ດ້ວຍວິທີນີ້ຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນອາການເຈັບຫຼັງການຜ່າຕັດ ແລະ ບວມ. ການຜ່າຕັດເລເຊີແມ່ນປົກກະຕິແລ້ວງຽບແລະຫຼຸດຜ່ອນການສັ່ນສະເທືອນແລະສຽງຂອງການເຈາະກົນຈັກ. ນີ້ສາມາດຫຼຸດລົງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຄວາມກັງວົນແລະຄວາມຢ້ານກົວຂອງເດັກນ້ອຍທີ່ຢ້ານການປິ່ນປົວແຂ້ວ, ດັ່ງນັ້ນການປັບປຸງການຮ່ວມມືຂອງເຂົາເຈົ້າໃນໄລຍະການປິ່ນປົວ laser ແຂ້ວ.

8. ການໃຊ້ຢາໜ້ອຍ: ບໍ່ເຈັບປວດໃນການຜ່າຕັດແຂ້ວເລເຊີ, ດັ່ງນັ້ນບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງໃຊ້ຢາສະລົບຫຼືຢາແກ້ປວດ.

ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະຂອງເລເຊີຜ່າຕັດແຂ້ວ:

- ພະລັງງານເລເຊີ: 45W

- ຄວາມຍາວຄື້ນເລເຊີ: 980nm

- ໂຫມດ Laser: ຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ / Pulsed

- ປະເພດເລເຊີ: ຊັ້ນ IV

- ຮູບແບບການດໍາເນີນງານ: ການດໍາເນີນງານອັດສະລິຍະ

- ປະເພດຫນ້າຈໍ: ຫນ້າຈໍສໍາຜັດຄວາມລະອຽດສູງ 13.3 ນິ້ວ

- ແວ່ນຕາ: 1 ຊຸດ (ມະນຸດ * 2 ຄູ່)

- ຊຸດຜ່າຕັດ: 1 ຊຸດ (ສະຫຼັບຕີນ* 1 ຊິ້ນ, ເສັ້ນໃຍຜ່າຕັດ* 1 ໜ່ວຍ, ເສັ້ນໃຍຜ່າຕັດ* 1 ໜ່ວຍ, ເສັ້ນໃຍຜ່າຕັດ* 1 ໜ່ວຍ, ເຄື່ອງຕັດເສັ້ນໃຍຜ່າຕັດ* 1 ໜ່ວຍ, ເສັ້ນໄຍຜ່າຕັດ* 1 ໜ່ວຍ)

ຕົວຊີ້ວັດຂອງເລເຊີຜ່າຕັດແຂ້ວ:

- Frenectomy

- Frenotomy

- ກວດຮ່າງກາຍ

- ຜ່າຕັດການຜ່າຕັດ

- ການ​ຟື້ນ​ຕົວ​ຂອງ Implant​

- ການຜ່າຕັດໜິ້ວໄຂ່ຫຼັງ

- gingivoplasty

- ຖູແຂ້ວ

- ການຍືດຍາວຂອງມົງກຸດ

- Hemostasis ຂອງສະຖານທີ່ບໍລິຈາກ

- ການກໍາຈັດເນື້ອເຍື່ອ granulation

- ການ​ຜ່າ​ຕັດ​ການ​ຊ່ວຍ​ເຫຼືອ laser flap​

- ການແຕກຫັກຂອງເສັ້ນປະສາດທີ່ເປັນພະຍາດ

- ຜ່າຕັດ ແລະ ໄຫຼອອກຂອງຝ້າ

- Tissue retraction for impressions

- ຜ່າຕັດເສັ້ນປະສາດ

- vestibuloplasty

- ການ​ຕັດ​ອອກ​ຂອງ​ບາດ​ແຜ​

- ການ​ເປີດ​ເຜີຍ​ຂອງ​ແຂ້ວ​ທີ່​ບໍ່​ໄດ້​ແຕກ / erupted ບາງ​ສ່ວນ​

- Leukoplakia

- ການກໍາຈັດເນື້ອເຍື່ອ hyperplastic

- ປິ່ນປົວບາດແຜອັກເສບ

- ຊຶມເຊື້ອ sulcular, ກໍາຈັດເນື້ອເຍື່ອອ່ອນທີ່ເປັນພະຍາດຫຼືອັກເສບຢູ່ໃນກະເປົ໋າຂອງ periodontal.

- pulpotomy

- Pulpotomy ເປັນ​ສ່ວນ​ເສີມ​ກັບ​ການ​ປິ່ນ​ປົວ​ພະ​ຍາດ​ຮາກ​

- ການກະຕຸ້ນແສງສະຫວ່າງຂອງອຸປະກອນການ bleaching ສໍາລັບແຂ້ວ whitening

ເລເຊີຜ່າຕັດແຂ້ວເຮັດວຽກແນວໃດ?

ການຜ່າຕັດ laser ແລະ ablation laser ແຂ້ວແມ່ນອີງໃສ່ຜົນກະທົບ photothermal, ເຊິ່ງນໍາໃຊ້ການດູດຊຶມແສງສະຫວ່າງຂອງ hemoglobin, ນ້ໍາ, ໄຂມັນຫຼືແພຈຸລັງອື່ນໆເພື່ອບັນລຸຈຸດປະສົງຂອງ laser hemostasis, ablation ແລະການຕັດໂດຍການ coagulating, vaporizing ແລະ carbonizing ເນື້ອເຍື່ອຊີວະພາບ. ເນື່ອງຈາກເສັ້ນຜ່າສູນກາງຫຼັກຂອງເສັ້ນໄຍ optical ມີພຽງແຕ່ສອງສາມຮ້ອຍ microns, ມັນສາມາດເຂົ້າໄປໃນຊ່ອງຄອດຫຼື endoscope ຂອງເນື້ອເຍື່ອຊີວະພາບໄດ້ຢ່າງງ່າຍດາຍ, ເຮັດໃຫ້ການຜ່າຕັດຈໍານວນຫຼາຍຖືກບຸກລຸກຫນ້ອຍທີ່ສຸດ, ເຊັ່ນການຜ່າຕັດເສັ້ນເລືອດ. laser diode ແຂ້ວສາມາດນໍາໃຊ້ irradiation ຕິດຕໍ່ເພື່ອບັນລຸການຕັດເນື້ອເຍື່ອອ່ອນ; ການ irradiation ທີ່ບໍ່ຕິດຕໍ່ແມ່ນຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອບັນລຸເນື້ອເຍື່ອອ່ອນແລະການ coagulation ຂອງເສັ້ນເລືອດ.

ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງການຜ່າຕັດ laser semiconductor ແມ່ນຕໍ່າກວ່າການຜ່າຕັດເລເຊີອື່ນໆຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ, ແລະການເຄື່ອນທີ່ຂອງມັນເຮັດໃຫ້ urology, dentistry, otolaryngology, prostate, uterine ຢູ່ຕາມໂກນແລະການຜ່າຕັດອື່ນໆກາຍເປັນການຜ່າຕັດນອກ. ມັນມີຄວາມໄດ້ປຽບຂອງ incisions ຂະຫນາດນ້ອຍ, ເລືອດອອກຫນ້ອຍ, ແລະການຄາດຄະເນໄວ. ເລເຊີ semiconductor 980nm ມີຂໍ້ດີຂອງເຕັກໂນໂລຢີທີ່ແກ່, ພະລັງງານສູງ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາ, ການບໍາລຸງຮັກສາງ່າຍດາຍແລະຊີວິດການບໍລິການທີ່ຍາວນານ. ມັນຍັງມີການດູດຊຶມນ້ໍາສູງ, ເຮັດໃຫ້ມັນເປັນຜະລິດຕະພັນການຜ່າຕັດ laser ທີ່ເຫມາະສົມ.

ຕິດຕໍ່ພວກເຮົາດຽວນີ້ ສຳ ລັບແຜ່ນພັບຜະລິດຕະພັນແລະການສອບຖາມ